多项选择题
A.以大小分法B.以厚度分法C.按层次分法D.以基材分法
三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是谁？（）A.奥地利人保罗·爱斯勒B.美...
单项选择题三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是谁？（）
A.奥地利人保罗·爱斯勒B.美国的查尔斯·杜卡斯C.日本，宫本喜之助D.以上都不对
当前印制板产品多数使用的是几层板？（）A.单面板B.双面板C.4到6层板D.4到8层板
单项选择题当前印制板产品多数使用的是几层板？（）
A.单面板B.双面板C.4到6层板D.4到8层板
PCB常见性能指标有（）。A.TG：玻璃转换温度B.DK：介电常数C.DF：介质损耗D.CTE：热膨胀系数E....
多项选择题PCB常见性能指标有（）。
A.TG：玻璃转换温度B.DK：介电常数C.DF：介质损耗D.CTE：热膨胀系数E.CAF：离子迁移现象F.TD：热分解温度
