单项选择题
A.0.2mil*0.1mil B.0.2mm*0.1mm C.2mil*1mil D.2mm*1mm
常用CMOS系列IC之双排包装（DIP）的脚距为（）A.0.1mmB.0.2mmC.1.25mmD.2.54m...
单项选择题常用CMOS系列IC之双排包装（DIP）的脚距为（）
A.0.1mm B.0.2mm C.1.25mm D.2.54mm
使用计算机辅助电路板设计的基本流程包括 [1]产生网络表 [2]设计电路 [3]布线 正确的顺序为（）A.1-...
使用计算机辅助电路板设计的基本流程包括 [1]产生网络表 [2]设计电路 [3]布线 正确的顺序为（）
A.1-2-3 B.3-2-1 C.2-1-3 D.2-3-1
进行PCB布线时，那一种线之铜箔应该最宽最粗？（）A.位址线B.地线C.Clock线D.资料线
单项选择题进行PCB布线时，那一种线之铜箔应该最宽最粗？（）
A.位址线 B.地线 C.Clock线 D.资料线
