单项选择题
A.预备的洞形应有倒凹 B.预备的洞形的所有轴壁应内聚2°～5° C.洞缘应有斜面 D.洞缘应无斜面 E.不可做预防性扩展
金瓷结合中最重要的结合力是（）A.机械结合B.范德华力C.倒凹固位D.化学结合E.压力结合
单项选择题金瓷结合中最重要的结合力是（）
A.机械结合 B.范德华力 C.倒凹固位 D.化学结合 E.压力结合
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的（）A.良好的生物相容性B.瓷粉的热膨胀系数略大C.两者会产...
单项选择题以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的（）
A.良好的生物相容性 B.瓷粉的热膨胀系数略大 C.两者会产生化学结合 D.合金熔点大于瓷粉 E.有良好的强度
以下方法可增加金合金瓷金结合力，除了（）A.喷砂B.预氧化C.超声清洗D.除气E.电解蚀刻
单项选择题以下方法可增加金合金瓷金结合力，除了（）
A.喷砂 B.预氧化 C.超声清洗 D.除气 E.电解蚀刻
