多项选择题
A.浆料特性B.湿重偏低C.湿重偏高D.烧结温度不够
弯曲度偏大，可能由哪些原因导致？（）A.原硅片偏薄B.背场湿重过大C.正电极湿重偏大
多项选择题弯曲度偏大，可能由哪些原因导致？（）
A.原硅片偏薄B.背场湿重过大C.正电极湿重偏大
印刷湿重偏高时应怎样调整？（）A.增大压力B.降低网版高度C.增大刮刀深度D.添加稀释剂
多项选择题印刷湿重偏高时应怎样调整？（）
A.增大压力B.降低网版高度C.增大刮刀深度D.添加稀释剂
烧结对下列哪项电性能参数产生影响？（）A.短路电流B.开路电压C.填充因子D.串联电阻
多项选择题烧结对下列哪项电性能参数产生影响？（）
A.短路电流B.开路电压C.填充因子D.串联电阻
