单项选择题
A.一 B.二 C.三 D.四
包板式转向架转向架分解时须对构架导框磨耗面进行测量,磨耗大于()mm时焊修并打磨平整。A.1B.2C.3D.4
单项选择题包板式转向架转向架分解时须对构架导框磨耗面进行测量,磨耗大于()mm时焊修并打磨平整。
A.1 B.2 C.3 D.4
焊接构架式转向架分解时须测量构架导框磨耗大于3mm时焊修并打磨平整;构架导框磨耗板的厚度,原型厚度为3mm的,...
单项选择题焊接构架式转向架分解时须测量构架导框磨耗大于3mm时焊修并打磨平整;构架导框磨耗板的厚度,原型厚度为3mm的,剩余厚度小于()mm时更换。
焊接构架式转向架构架焊缝开裂时,须清除原焊波重焊,并有1~2mm高的增强焊波,焊缝裂纹长度大于()mm或母材裂...
单项选择题焊接构架式转向架构架焊缝开裂时,须清除原焊波重焊,并有1~2mm高的增强焊波,焊缝裂纹长度大于()mm或母材裂纹时更换。
A.30 B.50 C.80 D.100