用于超精密研磨与抛光的MRF技术提出的时间约在（）

以下几项中不属于抛光机理的是（）A.微切削作用B.化学作用C.塑性流动作用D.碰撞作用

单项选择题以下几项中不属于抛光机理的是（）

以下几项中不是精确铸造成形的方法是（）A.挤压铸造B.半固态铸造C.砂型铸造D.消失模铸造

单项选择题以下几项中不是精确铸造成形的方法是（）

化学机械抛光的英文简称是（）A.PCMB.PCNC.CMPD.CNP

单项选择题化学机械抛光的英文简称是（）