单项选择题
A.基牙松动、龋坏 B.卡环与支托就位、密合 C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛 D.连接体与黏膜密贴，无压迫 E.咬合接触均匀，无早接触点或低
下列关于义齿支架电解抛光正确的是（）A.金属表面凹处产出钝化，凸处产生电化学溶解B.电解液在铸件周围产生气泡时...
单项选择题下列关于义齿支架电解抛光正确的是（）
A.金属表面凹处产出钝化，凸处产生电化学溶解 B.电解液在铸件周围产生气泡时不能搅动 C.电解液工作温度为20～50℃，天冷时工作温度可适当降低 D.电解时间以20～50分钟为宜 E.铸件挂在负极上
可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）A.由粗到细B.先打磨再喷砂压力适当C.注意降温D.打磨头的旋转方...
单项选择题可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）
A.由粗到细 B.先打磨再喷砂压力适当 C.注意降温 D.打磨头的旋转方向应与卡环、支托走向一致 E.压力适当
关于整装法下列叙述不正确的是（）A.模型支架，人工牙的唇颊面均包埋在下层型盒B.人工牙容易移位C.适用于前牙唇...
单项选择题关于整装法下列叙述不正确的是（）
A.模型支架，人工牙的唇颊面均包埋在下层型盒 B.人工牙容易移位 C.适用于前牙唇侧无基托的可摘局部义齿 D.卡环不易移位 E.咬合关系稳定
支托就位、密合