某瓷片电容标注有104，代表其容量为（）

单面全表面装配的典型工艺流程是（）A.贴片、涂膏、回流焊接、检验B.回流焊、涂膏、贴片、检验C.涂膏、贴片、回...

单项选择题单面全表面装配的典型工艺流程是（）

以下哪种情况下需要点胶工艺（）A.单面混合安装（波峰焊）B.单面全表面安装C.浸焊D.单面混合安装（手工焊）

单项选择题以下哪种情况下需要点胶工艺（）

大批量生产中常用注射法完成涂膏或点胶。

判断题大批量生产中常用注射法完成涂膏或点胶。