单项选择题
A、25±3℃ B、22±3℃ C、20±3℃ D、28±3℃
96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）A、183℃B、230℃C、217℃D、245℃
单项选择题96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）
A、183℃ B、230℃ C、217℃ D、245℃
钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.0...
单项选择题钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）
A、0.05~0.18mm B、0.09~0.16mm C、0.09~0.12mm D、0.09~0.18mm
使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）A、90%以上B、75%C、80%D、70%以上
单项选择题使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）
A、90%以上 B、75% C、80% D、70%以上
