多项选择题
A.链速太大B.预热过高C.锡炉温度偏高D.助焊剂太少或没有
波峰焊中锡尖产生的原因有（）A.基板沾锡时间不够或预热不足B.锡炉温度不够C.焊锡的污染D.助焊剂劣化
多项选择题波峰焊中锡尖产生的原因有（）
A.基板沾锡时间不够或预热不足B.锡炉温度不够C.焊锡的污染D.助焊剂劣化
对PCB板焊锡效果有影响的因素有（）A.良好的喷雾效果B.PCB板的密度C.最佳的浸锡条件D.好的波峰状态
多项选择题对PCB板焊锡效果有影响的因素有（）
A.良好的喷雾效果B.PCB板的密度C.最佳的浸锡条件D.好的波峰状态
纸类包装通常需要做哪些测试（）A.耐破B.边压C.抗压强度D.美观
多项选择题纸类包装通常需要做哪些测试（）
A.耐破B.边压C.抗压强度D.美观
