单项选择题
A.0~1mm B.1~2mm C.2~3mm D.4~5mm E.5mm
倒凹区在支托同侧下方的基牙,有较大的组织倒凹而无法放置杆形卡环时,采用什么卡环形式()A.回力卡环B.倒钩卡环...
单项选择题倒凹区在支托同侧下方的基牙,有较大的组织倒凹而无法放置杆形卡环时,采用什么卡环形式()
A.回力卡环 B.倒钩卡环 C.对半卡环 D.延伸卡环 E.U形卡环
以下情况制作烤瓷熔附金属全冠时,可设计全瓷覆盖的是()A.咬合紧的上前牙B.覆盖过小的前牙C.力大的前牙D.无...
单项选择题以下情况制作烤瓷熔附金属全冠时,可设计全瓷覆盖的是()
A.咬合紧的上前牙 B.覆盖过小的前牙 C.力大的前牙 D.无咬合的上前牙 E.力过大的上颌后牙
烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在()A.越薄越好B.越厚越好C.0.1mmD.约0.2mmE.0.5mm
单项选择题烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在()
A.越薄越好 B.越厚越好 C.0.1mm D.约0.2mm E.0.5mm