（）结构是国内外光电外壳最通用的封装形式。

以下用于塑料非抗密性的试剂是（）A.丙酮B.甲醇C.三氯乙烯D.乙醇

单项选择题以下用于塑料非抗密性的试剂是（）

封装过程中控制PIND的关键是（）A.防止漏气B.防裂纹C.防电流过大产生飞溅D.防空洞

单项选择题封装过程中控制PIND的关键是（）

氧化铝瓷在氧化物瓷中（）最高。A.硬度B.机械强度C.电绝缘性D.导热系数

单项选择题氧化铝瓷在氧化物瓷中（）最高。