单项选择题
A.小于20个B.20～50个C.50～80个
在表面安装工艺中主要采用（）黏合剂。A.热固型B.热塑型C.弹性型D.合成型
单项选择题在表面安装工艺中主要采用（）黏合剂。
A.热固型B.热塑型C.弹性型D.合成型
表面安装技术与通孔插装技术相比可节约印制板面积（）。A.10％～20％B.20％～40％C.40％～60％D....
单项选择题表面安装技术与通孔插装技术相比可节约印制板面积（）。
A.10％～20％B.20％～40％C.40％～60％D.60％～70％
现代电子工业中，最常用的是（）再流焊技术。A.红外线B.气相C.热板D.热风对流
单项选择题现代电子工业中，最常用的是（）再流焊技术。
A.红外线B.气相C.热板D.热风对流
