问答题
混合集成电路封装目的：保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使电路具有稳定的正常的功能。
非破坏性键合拉力试验的目的是什么？
问答题非破坏性键合拉力试验的目的是什么？
什么叫环焊？
问答题什么叫环焊？
平行封焊的电极对盖板的腐蚀主要是由什么引起的？
问答题平行封焊的电极对盖板的腐蚀主要是由什么引起的？
