单项选择题
A.化学刻蚀机理 B.物理刻蚀机理 C.物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为()分布。A.高斯B.余误差C.指数
单项选择题恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为()分布。
A.高斯 B.余误差 C.指数
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。A.热塑性树脂B.热...
单项选择题常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
A.热塑性树脂 B.热固性或橡胶型胶粘剂
在低温玻璃密封工艺中,常用的运载剂由2%(质量比)的硝化纤维素溶解于98%(质量比)的醋酸异戊酯或松油醇中制得...
单项选择题在低温玻璃密封工艺中,常用的运载剂由2%(质量比)的硝化纤维素溶解于98%(质量比)的醋酸异戊酯或松油醇中制得,再将20%的运载剂与()的玻璃料均匀混合,配成印刷浆料。
A.80%~90% B.10%~20% C.40%-50%