多项选择题

硅是半导体产业中最常用的半导体材料,以下()选项属于硅材料的优点。

A、易于进行腐蚀加工
B、带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2
C、易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料
D、易于进行n型和p型掺杂

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