芯片粘接时，引线框架焊盘的尺寸要与芯片大小相匹配，若焊盘尺寸（），则会导致在转移成型过程中会由于流动产生的应力而造成引线弯曲及芯片位移等现象。

划片机对刀时，基准线宽度设置主要与（）有关。A.Die的宽度B.Wafer的尺寸C.ScribeLine的宽度...

单项选择题划片机对刀时，基准线宽度设置主要与（）有关。

导电胶一般存放在（）条件下。A.-40~-20℃B.-5~0℃C.0~5℃D.15~25℃

单项选择题导电胶一般存放在（）条件下。

如图所示的引线框架，一条框架有（）只产品。A.10B.20C.30D.40

单项选择题

如图所示的引线框架，一条框架有（）只产品。