单项选择题
A.耗金量大B.导热性好C.粘结牢D.欧姆接触小
大功率管芯与铜底座烧结时，采用MO片的理由是（）A.减小热阻B.减小热膨胀系数失配诱导的热应力C.提高平整度D...
单项选择题大功率管芯与铜底座烧结时，采用MO片的理由是（）
A.减小热阻B.减小热膨胀系数失配诱导的热应力C.提高平整度D.加强热传导
由于封装气密性不好，在芯片键合点或管座压焊点常产生一种白色絮状物质，貌似白色绒毛，这种白色物质的主要成分为（）...
单项选择题由于封装气密性不好，在芯片键合点或管座压焊点常产生一种白色絮状物质，貌似白色绒毛，这种白色物质的主要成分为（）
A.KOHB.NaOHC.Fe（OH）3D.Al（OH）3
晶体三极管由发射区注入到基区的载流子在基区中的运动主要是（）A.扩散运动B.漂移运动C.热运动D.漂移运动和热...
单项选择题晶体三极管由发射区注入到基区的载流子在基区中的运动主要是（）
A.扩散运动B.漂移运动C.热运动D.漂移运动和热运行
