单项选择题
A.MechanicalLayer B.TopLayer C.BottomLayer D.KeepOutLayer
用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:()。A.Top顶层B.Bottom底层C.Mid中间层...
单项选择题用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:()。
A.Top顶层 B.Bottom底层 C.Mid中间层 D.Mechanical机械层
在画印制电路版图时,编辑焊盘属性中,哪一项为焊盘序号?()A.ShapeB.HoleSizeC.Designa...
单项选择题在画印制电路版图时,编辑焊盘属性中,哪一项为焊盘序号?()
A.Shape B.HoleSize C.Designator D.Layer
印制电路版图的设计规则检查的英文缩写为()。A.ERCB.PCBC.DRCD.PLD
单项选择题印制电路版图的设计规则检查的英文缩写为()。
A.ERC B.PCB C.DRC D.PLD