判断题
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在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有（）A.延迟裂纹；结晶裂纹B.结晶裂纹；气孔、夹渣、偏析C.延迟裂纹；气孔...
单项选择题在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有（）
A.延迟裂纹；结晶裂纹 B.结晶裂纹；气孔、夹渣、偏析 C.延迟裂纹；气孔、夹渣、偏析
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。A.焊瘤B.咬边C.夹渣
单项选择题在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
A.焊瘤 B.咬边 C.夹渣
在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。A.夹渣B.未焊透C.焊瘤
单项选择题在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。
A.夹渣 B.未焊透 C.焊瘤
