问答题
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品......
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SMT设备运用哪些机构() a.凸轮机构 b.边杆机构 c.螺杆机构 d.滑动机构A.a,b,cB.a,b,d...
单项选择题
SMT设备运用哪些机构() a.凸轮机构 b.边杆机构 c.螺杆机构 d.滑动机构
A.a,b,c B.a,b,d C.a,c,d, D.a,b,c,d
若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进:()A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm
单项选择题若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进:()
A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm
目前计算机主机板常使用之BGA球径为()。A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2m...
单项选择题目前计算机主机板常使用之BGA球径为()。
A.0.7mm B.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm