问答题
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品......
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SMT设备运用哪些机构（） a.凸轮机构 b.边杆机构 c.螺杆机构 d.滑动机构A.a，b，cB.a，b，d...
单项选择题
SMT设备运用哪些机构（） a.凸轮机构 b.边杆机构 c.螺杆机构 d.滑动机构
A.a，b，c B.a，b，d C.a，c，d， D.a，b，c，d
若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm
单项选择题若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）
A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm
目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2m...
单项选择题目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。
A.0.7mm B.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm
