固体中的结合键可以分为（）种，它们是（）、离子键、（）、共价键。

典型热处理工艺有（）、（）、（）和（）。

填空题典型热处理工艺有（）、（）、（）和（）。

（）、（）、（）和（）是四种主要的材料制备方法。

填空题（）、（）、（）和（）是四种主要的材料制备方法。

材料的化学性质主要表现为（）和（）。

填空题材料的化学性质主要表现为（）和（）。