复制一个元器件封装，应该选中该封装，然后按（）

DIP14封装制作时，焊盘间距设置为（）mil。

填空题DIP14封装制作时，焊盘间距设置为（）mil。

在PCB library界面中封装向导功能在（）菜单栏内。

填空题在PCB library界面中封装向导功能在（）菜单栏内。

BGA封装的中文名称是（）

填空题BGA封装的中文名称是（）