影响去游离过程的因素与触头材料有关：触头材料的热容量大，导热系数大，不易产生热电子发射，使游离过程减弱，易复合。

影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关：压力太大或压力太小，都不利于复合。

判断题影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关：压力太大或压力太小，都不利于复合。

影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关：压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。

判断题影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关：压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。

影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关：分子量大、化学性能稳定的介质不易复合；分子量小、化学性能不稳定的...

判断题影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关：分子量大、化学性能稳定的介质不易复合；分子量小、化学性能不稳定的介质容易复合。