单项选择题
A.0.2Mpa～0.4Mpa B.0.2Mpa～0.6Mpa C.0.3Mpa～0.5Mpa D.0.25Mpa～0.5Mpa
以下（）封装形式产品标准减薄厚度为280±10μm。A.SSOP（0.635-D2.30）048B.DIP00...
多项选择题以下（）封装形式产品标准减薄厚度为280±10μm。
A.SSOP（0.635-D2.30）048 B.DIP008 C.ELQFP（1414）128 D.HSOP028
以下属于划片质量缺陷的有哪些（）。A.掉芯B.划偏C.崩单晶D.沾污
多项选择题以下属于划片质量缺陷的有哪些（）。
A.掉芯 B.划偏 C.崩单晶 D.沾污
关于墨点高度，描述正确的是（）。A.最终厚度≤125μm的产品有墨点REJB.最终厚度≤250μm的产品墨高＞...
多项选择题关于墨点高度，描述正确的是（）。
A.最终厚度≤125μm的产品有墨点REJ B.最终厚度≤250μm的产品墨高＞20μmREJ C.最终厚度≥300μm的产品墨高＞30μmREJ D.最终厚度≥300μm的产品墨高＞40μmREJ
