单项选择题
A.5%，10%B.10%，5%C.10%，15%D.15%，10%
电子元器件引线采用可伐材料制成，其引线粘污严重时，只能用（），不应将引线上的镀层（镀金层、镀锡层）砂掉。A.镊...
单项选择题电子元器件引线采用可伐材料制成，其引线粘污严重时，只能用（），不应将引线上的镀层（镀金层、镀锡层）砂掉。
A.镊子钳摩擦B.刮刀轻刮C.W14-W28号金相砂纸轻砂D.酒精棉擦洗
元器件引线或导线插装于金属化孔时，引线伸出板面的长度为（）A.2mm±0.5mmB.1.5mm±0.8mmC....
单项选择题元器件引线或导线插装于金属化孔时，引线伸出板面的长度为（）
A.2mm±0.5mmB.1.5mm±0.8mmC.1.0mm±0.8mmD.1.0mm±0.5mm
导线因断裂或改装需要加长，可进行导线对导线的焊接，加长后的导线如果长度大于（），应沿长度方向粘接，间隙不大于（...
单项选择题导线因断裂或改装需要加长，可进行导线对导线的焊接，加长后的导线如果长度大于（），应沿长度方向粘接，间隙不大于（）
A.20mm、20mmB.20mm、25mmC.25mm、20mmD.25mm、25mm
