单项选择题
A.上颌总义齿，下颌可摘局部义齿修复 B.上颌总义齿，下颌前牙固定桥修复，后牙可摘局部义齿修复 C.上颌总义齿，下颌剩余右侧45和左侧234经过RCT后，覆盖义齿修复可在右侧5和左侧3上放置磁性附着体 D.上颌总义齿，下颌拔除右侧4和左侧4后，左侧23经过RCT后可摘局部义齿修复 E.以上都不对
该支架使用了几种小连接体类型（）A.5种B.4种C.3种D.2种E.1种
单项选择题该支架使用了几种小连接体类型（）
A.5种 B.4种 C.3种 D.2种 E.1种
关于制作与右下45联卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是（）A.小连接体沿基牙的舌侧近中部位向下延伸连接...
单项选择题关于制作与右下45联卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是（）
A.小连接体沿基牙的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆 B.该小连接的厚度控制在1.3mm为宜 C.与大连接体相连接部位呈流线形，不要形成死角 D.磨光面应呈半圆形 E.该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜
下述制作与左下4近中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是（）A.与大连接体呈垂直相连B.磨光面呈半圆形C.与...
单项选择题下述制作与左下4近中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是（）
A.与大连接体呈垂直相连 B.磨光面呈半圆形 C.与基牙及牙槽嵴呈平面接触 D.形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡 E.小连接体沿舌侧外展隙平行延伸
