填空题
最小间距;最小宽度;最小包围
造成版图不匹配的因数主要来自两个方面:一是制造工艺引起的,另一个是();后者又可以进一步细分为两个方面()、(...
填空题造成版图不匹配的因数主要来自两个方面:一是制造工艺引起的,另一个是();后者又可以进一步细分为两个方面()、()
版图验证主要包括三方面:()、()、(),完成该功能的Cadence工具主要有()、()
填空题版图验证主要包括三方面:()、()、(),完成该功能的Cadence工具主要有()、()
CMOS工艺中,之所以要将衬底或井接到电源或地上,是因为()
填空题CMOS工艺中,之所以要将衬底或井接到电源或地上,是因为()