表面组装工艺材料主要有（）、粘结剂、阻焊剂、助焊剂、清洗剂等。

下列设备中，不属于自动化焊接主要设备的有（）。A.浸焊机B.清洗设备C.印刷机D.波峰焊机

单项选择题下列设备中，不属于自动化焊接主要设备的有（）。

自动焊接工艺流程中，元器件安装前需要做好元器件准备，还需要做好（）。A.工具准备B.材料准备C.印制板准备D....

单项选择题自动焊接工艺流程中，元器件安装前需要做好元器件准备，还需要做好（）。

无机焊剂的活性最强，在常温下即能除去金属表面的氧化层，由于此类助焊剂有（）作用，在电子产品的装配中不宜使用。A...

单项选择题无机焊剂的活性最强，在常温下即能除去金属表面的氧化层，由于此类助焊剂有（）作用，在电子产品的装配中不宜使用。