单项选择题
A.Miss量B.粒子数C.粒子状态D.POL压痕
OLBBonding过程中,清洁Stage的主要目的是()。A.防止POL压痕B.防止保护膜脏污C.防止POL...
单项选择题OLBBonding过程中,清洁Stage的主要目的是()。
A.防止POL压痕B.防止保护膜脏污C.防止POL异物D.防止POL气泡
实施FMEA,目的在于进行()。A.事后补救B.品质隐患评估C.事前的品质风险预防D.事后的事故总结
单项选择题实施FMEA,目的在于进行()。
A.事后补救B.品质隐患评估C.事前的品质风险预防D.事后的事故总结
COG/COFBonding设备IDLE5小时后通知启动生产,员工需要检查()状态。A.前100片B.前一托盘...
单项选择题COG/COFBonding设备IDLE5小时后通知启动生产,员工需要检查()状态。
A.前100片B.前一托盘C.第一片D.任意抽取数量