单项选择题
A.研磨带B.研磨毛刷C.粘尘滚D.清洗带
Module制程中，用于将POL 贴附气泡清除的设备叫做（）。A.POL贴附机B.POL 修复机C.Auto ...
单项选择题Module制程中，用于将POL 贴附气泡清除的设备叫做（）。
A.POL贴附机B.POL 修复机C.Auto claveD.POL 压合机
点状PCB Bonding异物连接Lead数为2，异物直径D=1，判定结果（）。A.OKB.TC.QD.NG
单项选择题点状PCB Bonding异物连接Lead数为2，异物直径D=1，判定结果（）。
A.OKB.TC.QD.NG
有线状PCB Bonding异物L=8mm，触摸无明显凹凸感，判定结果为（）。A.OKB.TC.QD.NG
单项选择题有线状PCB Bonding异物L=8mm，触摸无明显凹凸感，判定结果为（）。
