多项选择题
A.[Complete]：表示绘制结束 B.[AddCorner]：表示增加一段弧线 C.[Layer]：更换当前的板层
以下是DIP封装向导的主要部分是（）。A.Decal封装B.SilkScreen丝印C.以下都不是
多项选择题以下是DIP封装向导的主要部分是（）。
A.Decal封装 B.SilkScreen丝印 C.以下都不是
PCB中提供的过孔形状有（）。A.圆形B.环形C.以上都不是
多项选择题PCB中提供的过孔形状有（）。
A.圆形 B.环形 C.以上都不是
PowerPCB的设计规范包括以下哪些（）。A.Class类B.Net网络C.Default缺省
多项选择题PowerPCB的设计规范包括以下哪些（）。
A.Class类 B.Net网络 C.Default缺省
