配伍题
A.1.5~2.0mm B.2.0~4mm C.4~6mm D.6~8mm E.10mm以上
缺牙数目较多时()|基牙健康情况差()|义齿主要为粘膜支持式()|义齿主要为牙支持式()|缺牙数目较少时()|...
配伍题缺牙数目较多时()|基牙健康情况差()|义齿主要为粘膜支持式()|义齿主要为牙支持式()|缺牙数目较少时()|基牙健康情况较好()|单个前牙缺失,唇侧牙槽嵴丰满时()|单个前牙缺失,唇侧牙槽嵴吸收严重时()|下颌双侧远端游离缺失时()
A.基托蜡型可适当加大 B.蜡型可适当制作小些 C.不需要制作唇侧基托 D.需要制作唇侧基托 E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3至1/2
Ⅰ类导线的基本特点是()|Ⅱ类导线的基本特点是()|Ⅲ类导线的基本特点是()A.基牙的倒凹区主要集中在近缺隙侧...
配伍题Ⅰ类导线的基本特点是()|Ⅱ类导线的基本特点是()|Ⅲ类导线的基本特点是()
A.基牙的倒凹区主要集中在近缺隙侧 B.基牙的倒凹区主要集中在远缺隙侧 C.基牙的主要倒凹区在基牙的近中 D.基牙的主要倒凹区在基牙的远中 E.基牙牙冠导线靠近颌面,倒凹区分布广泛
排列人工后牙时,若为非游离缺失时,人工牙应按照()|排列人工后牙时,若为游离缺失,人工牙应按照()A.前后余留...
配伍题排列人工后牙时,若为非游离缺失时,人工牙应按照()|排列人工后牙时,若为游离缺失,人工牙应按照()
A.前后余留牙的位置排列 B.牙槽嵴顶的位置排列 C.对颌牙的位置排列 D.邻牙的位置排列 E.前牙的位置排列