多项选择题
A、悬浮 B、倾斜 C、锁定 D、到位
洄流焊对PCB上元器件的要求（）A.元器件的分部密度均匀B.功率器件分散布置C.质量大的不要集中放置D.元器件...
多项选择题洄流焊对PCB上元器件的要求（）
A.元器件的分部密度均匀 B.功率器件分散布置 C.质量大的不要集中放置 D.元器件排列方向最好一致
影响锡膏特性的主要参数（）A、合金焊料成分B、焊料合金粉末颗粒的均匀性C、焊剂的组成D、合金焊料和焊剂的配比
多项选择题影响锡膏特性的主要参数（）
A、合金焊料成分 B、焊料合金粉末颗粒的均匀性 C、焊剂的组成 D、合金焊料和焊剂的配比
洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）A、良好的湿润性B、减少焊料球的形成C、锡膏塌落变形小D、焊料飞溅少
多项选择题洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）
A、良好的湿润性 B、减少焊料球的形成 C、锡膏塌落变形小 D、焊料飞溅少
