问答题
银奖粘片的优点：（1）低温粘结无氧化；（2）可返工；（3）芯片背面金属化无特殊要求。......
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简述共晶焊粘片的优缺点。
问答题简述共晶焊粘片的优缺点。
决定超声键合的工艺一致性和可靠性的工艺参数有哪些？
问答题决定超声键合的工艺一致性和可靠性的工艺参数有哪些？
简述超声键合法的优缺点。
问答题简述超声键合法的优缺点。
