单项选择题
A.上型盒包埋时 B.冲蜡时 C.树脂调拌时 D.煮盒时 E.充胶时
填倒凹的部位不包括（）A.靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹B.妨碍义齿就位的软组织倒凹C.基托覆盖区内所有余...
单项选择题填倒凹的部位不包括（）
A.靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹 B.妨碍义齿就位的软组织倒凹 C.基托覆盖区内所有余留牙腭侧的倒凹 D.骨尖处、硬区和未愈合的创口处 E.基牙唇颊侧卡环固位臂以下的倒凹
用机器调拌石膏，在真空状态下搅拌，以多久为佳（）A.15～20sB.20～30sC.30～45sD.1minE...
单项选择题用机器调拌石膏，在真空状态下搅拌，以多久为佳（）
A.15～20s B.20～30s C.30～45s D.1min E.2min
多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致（）A.金属基底变形B.瓷层变色C.瓷层气泡D.瓷层断裂E.底冠破损
单项选择题多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致（）
A.金属基底变形 B.瓷层变色 C.瓷层气泡 D.瓷层断裂 E.底冠破损
