程序编制中的工艺是准备工艺。

破碎的积屑瘤碎片，会部分地粘付在已加工表面上，使其高低不平和显微硬度不均。

判断题破碎的积屑瘤碎片，会部分地粘付在已加工表面上，使其高低不平和显微硬度不均。

点线控制和轮廓控制是数控装置。

判断题点线控制和轮廓控制是数控装置。

形位公差包括形状公差和位置公差。

判断题形位公差包括形状公差和位置公差。