单项选择题
A.倒装器件B.梁式引线器件C.载带器件D.芯片载体
金锗合金装片时通常采用（）A.360~410℃B.420~460℃C.315~350℃D.310~350℃
单项选择题金锗合金装片时通常采用（）
A.360~410℃B.420~460℃C.315~350℃D.310~350℃
金锑合金的低共熔点为360℃共晶焊时应采用（）A.400~450℃B.380~410℃C.420~440℃D....
单项选择题金锑合金的低共熔点为360℃共晶焊时应采用（）
A.400~450℃B.380~410℃C.420~440℃D.420~450℃
超声键合所用的硅铝丝是含1%硅的冷拉铝丝，加硅的目的是（）A.提高铝丝的抗拉强度B.提高铝丝的抗氧化能力C.提...
单项选择题超声键合所用的硅铝丝是含1%硅的冷拉铝丝，加硅的目的是（）
A.提高铝丝的抗拉强度B.提高铝丝的抗氧化能力C.提高铝丝的导通能力D.提高铝丝机械强度
