单项选择题
A.需为一封闭回路 B.不可为一封闭回路 C.只要不构成线圈状既可 D.无所谓
那一种芯片包装方式较适合通讯装置之设计？（）A.PGAB.DIPC.SOPD.ZIP
单项选择题那一种芯片包装方式较适合通讯装置之设计？（）
A.PGA B.DIP C.SOP D.ZIP
IC之接脚呈格子状阵列称为（）A.PGA包装B.DIP包装C.SOP包装D.ZIP包装
单项选择题IC之接脚呈格子状阵列称为（）
A.PGA包装 B.DIP包装 C.SOP包装 D.ZIP包装
有关焊接之说明，何者有误？（）A.焊接可采用先焊接后剪脚，余长不得超过2mmB.焊锡应布满铜箔面之元件接脚圆点...
单项选择题有关焊接之说明，何者有误？（）
A.焊接可采用先焊接后剪脚，余长不得超过2mm B.焊锡应布满铜箔面之元件接脚圆点内 C.IC座接脚不得剪除 D.元件接脚不得弯曲延伸至铜箔圆孔边缘以外
