单项选择题
A.元器件的连接 B.电阻的连接 C.导线的连接 D.印制板的连接
焊接簧片类元件时,对于焊料应()A.多用一些B.随意添加C.尽量少D.避免使用
单项选择题焊接簧片类元件时,对于焊料应()
A.多用一些 B.随意添加 C.尽量少 D.避免使用
关于焊接温度说法正确的是()A.温度越高,焊点越好B.较大焊件的焊接温度较高C.温度低时,只要延迟焊接时间,就...
单项选择题关于焊接温度说法正确的是()
A.温度越高,焊点越好 B.较大焊件的焊接温度较高 C.温度低时,只要延迟焊接时间,就可以取得应有效果 D.焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小
焊接集成电路时,应选用焊料的熔点一般为()A.1500以下B.2000以下C.高压1500D.3000以下
单项选择题焊接集成电路时,应选用焊料的熔点一般为()
A.1500以下 B.2000以下 C.高压1500 D.3000以下