问答题
①气相成底膜；②旋转涂胶；③软烘；④对准和曝光；⑤曝光后烘培（PEB）；⑥显影；⑦坚膜烘培；⑧显影检查。
简述部分离子注入工艺的作用。
问答题简述部分离子注入工艺的作用。
简述在先进的CMOS工艺中，离子注入的应用。
问答题简述在先进的CMOS工艺中，离子注入的应用。
简述离子注入退火目的与方法。
问答题简述离子注入退火目的与方法。
