在没有晶圆的情况下采用（）测高。

测高主要检测刀刃磨损量，划片过程中使用（）。A.非接触B.工作台C.传感器

单项选择题测高主要检测刀刃磨损量，划片过程中使用（）。

封装部门（）对报废的产品/材料进行评估。A.工程师B.品管主管C.生产主管D.品管员

单项选择题封装部门（）对报废的产品/材料进行评估。

检验时，应核对（）、及兰膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。A.晶圆批号B.客户代码C.委工单号D.产品型号

单项选择题检验时，应核对（）、及兰膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。