单项选择题
A.以银为主要成分 B.熔点为183℃ C.只能用于银合金的焊接 D.流动性较差 E.焊媒为正磷酸
常用基托蜡的软化点为（）A.26～30℃B.30～36℃C.38～40℃D.40～45℃E.46～49℃
单项选择题常用基托蜡的软化点为（）
A.26～30℃ B.30～36℃ C.38～40℃ D.40～45℃ E.46～49℃
50～100µ；m的氧化铝主要用于（）A.贵金属基底冠的粗化B.半贵金属基底冠的粗化C.非贵金属基底冠的粗化D...
单项选择题50～100µ；m的氧化铝主要用于（）
A.贵金属基底冠的粗化 B.半贵金属基底冠的粗化 C.非贵金属基底冠的粗化 D.去除铸件表面的包埋料 E.去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
中低熔铸造合金包埋材料的结合剂是（）A.磷酸二氢铵B.磷酸二氢镁C.氧化镁D.石英粉E.硬质石膏
单项选择题中低熔铸造合金包埋材料的结合剂是（）
A.磷酸二氢铵 B.磷酸二氢镁 C.氧化镁 D.石英粉 E.硬质石膏
