单项选择题
A.空气B.油浸C.半导体D.真空
半导体集成电路的封装形式由晶体管式圆管壳封装,()和双列直插式封装及软封装等几种。A.芯片B.扁平封装C.平面...
单项选择题半导体集成电路的封装形式由晶体管式圆管壳封装,()和双列直插式封装及软封装等几种。
A.芯片B.扁平封装C.平面封装D.直接封装
半导体集成电路()应该直接与电源及输入输出等线路连接。A.二极管B.三极管C.芯片D.电容
单项选择题半导体集成电路()应该直接与电源及输入输出等线路连接。
A.二极管B.三极管C.芯片D.电容
集成电路制造厂内将()首先安装在管壳中。A.二极管B.三极管C.芯片D.电容
单项选择题集成电路制造厂内将()首先安装在管壳中。