单项选择题
A.手工绘制元器件封装状态B.自动绘制元器件封装状态C.自动和手工相结合的封装状态
DIODE xxx 常用于()封装A.二极管B.电容C.电阻D.DIP 器件
单项选择题DIODE xxx 常用于()封装
A.二极管B.电容C.电阻D.DIP 器件
DB9F 封装模式表示()。A.表示引脚9的母头电缆插座的元件封装。B.表示引脚9的公头电缆插座的元件封装。
单项选择题DB9F 封装模式表示()。
A.表示引脚9的母头电缆插座的元件封装。B.表示引脚9的公头电缆插座的元件封装。
AXIAL0.4表示元件封装两个过孔之间的距离是()。A.0.4milB.4milC.40milD.400mi...
单项选择题AXIAL0.4表示元件封装两个过孔之间的距离是()。
A.0.4milB.4milC.40milD.400mil