多项选择题
A.金属膜B.掺杂的多晶硅C.通过杂质扩散到衬底的特定区域中
半导体工艺技术中,器件互连材料通常包括()等。A.金属B.合金C.多晶硅D.金属硅化物
多项选择题半导体工艺技术中,器件互连材料通常包括()等。
A.金属B.合金C.多晶硅D.金属硅化物
硅半导体工艺中的绝缘材料主要来源于硅自身产生的()材料等。A.SiO2B.SiONC.Si3N4
多项选择题硅半导体工艺中的绝缘材料主要来源于硅自身产生的()材料等。
A.SiO2B.SiONC.Si3N4
材料根据流经材电流的不同可分为三类()。A.导体B.绝缘体C.半导体
多项选择题材料根据流经材电流的不同可分为三类()。
A.导体B.绝缘体C.半导体