单项选择题
A.可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer B.可以旋转任意角度放置 C.可以按X键或Y键自由翻转 D.可以部分露出PCB边界
下列哪种封装可能的引脚数最多（）。A.SOT23B.SOPC.TSSOPD.BGA
单项选择题下列哪种封装可能的引脚数最多（）。
A.SOT23 B.SOP C.TSSOP D.BGA
元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于（）。A.前者元件尺寸更大B.前者元件高度更高...
单项选择题元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于（）。
A.前者元件尺寸更大 B.前者元件高度更高 C.前者所占PCB面积更大 D.前者是贴片元件，后者是直插元件
图中的二极管最难于焊接到下列哪种封装上（）。 A.AXIAL-0.3B.DIODE-0.4C.RAD-0.1D...
图中的二极管最难于焊接到下列哪种封装上（）。
A.AXIAL-0.3 B.DIODE-0.4 C.RAD-0.1 D.RESC1005N
