填空题
半定制
集成电路版图是一组()的图形,各层版图对应不同工艺步骤。
填空题集成电路版图是一组()的图形,各层版图对应不同工艺步骤。
版图设计中下述哪个不是金属2和金属3之间的通孔所用到的图层:()。A.金属2B.金属3C.孔2D.孔3
单项选择题版图设计中下述哪个不是金属2和金属3之间的通孔所用到的图层:()。
A.金属2B.金属3C.孔2D.孔3
下列版图中显示的图层不会被制成掩膜版的是:()。A.多晶层B.电阻标识层C.有源区层D.金属层
单项选择题下列版图中显示的图层不会被制成掩膜版的是:()。
A.多晶层B.电阻标识层C.有源区层D.金属层