对于需要减薄的产品，减薄后不揭膜，待划片贴片后揭掉晶圆表面的胶膜，减薄贴膜至划片揭膜时间控制在（）小时之内。

翘曲度是指晶圆不平整、有明显翘曲度，当翘曲度（），应REJ。A.≥20μmB.≥30μmC.≥50μmD.≥4...

单项选择题翘曲度是指晶圆不平整、有明显翘曲度，当翘曲度（），应REJ。

全自动划片机常见的切割模式共有（）种。A.1种B.2种C.3种D.4种

单项选择题全自动划片机常见的切割模式共有（）种。

晶圆划道上有无（），划片前首先要在高倍显微镜下确认清楚。A.中测点B.铝垫C.不规则

单项选择题晶圆划道上有无（），划片前首先要在高倍显微镜下确认清楚。