以下关于保护动作时间，描述正确的有（）。

A.智能变电站虚回路安全隔离应采取充分的安全措施，如退出相关运行装置中对应的接收软压板，退出检修装置对应的出口软压板，投入检修装置检修压板，断开检修装置过程层网络光纤等。
B.单体试验宜断开装置过程层网络光纤，整组试验时应退出检修设备与运行设备之间的启动失灵、启动远跳、启动重合闸、远切、联切及联跳出口等软压板。
C.除智能终端异常处理、事故检查等特殊情况外，禁止通过投退智能终端的跳合闸压板投退保护。
D.保护装置功能投退由软压板进行控制实现，宜采用当地后台监控系统操作软压板。操作前、后均应在监控画面上核对软压板实际状态，操作后应在装置上检查所有软压板状态无误。后台操作软压板过程中，禁止在装置上修改软压板。
E.投入智能终端检修压板前，若一次设备不停运，应先确认该智能终端出口硬压板已退出，并根据需要退出对应保护的重合闸功能、投入母线保护对应隔离刀闸强制软压板后，方可投入该智能终端检修压板。

A.定期检验应通过读取IED虚回路相关配置文件进行文件比较或核对CRC校验码的方式，检查IED虚回路相关配置文件的正确性。
B.跨间隔设备定检中，应分别验证其跳每个断路器虚端子的正确性，重点检查GOOSE出口软压板对跳闸出口的控制功能及其跳闸的对应关系。
C.单一间隔继电保护装置、智能终端应作为一个整体进行整组传动试验，跨间隔继电保护装置在具备条件的情况下应与各间隔智能终端整体进行整组传动试验。
D.应利用智能录波器检查整组传动试验的中间信息，如保护动作时间、智能终端出口时间等。检查各IED设备发出的过程层数据与SCD文件配置要求是否一致。
E.对于与改、扩建无关的IED设备，当不具备条件利用CRC校验码进行核对比较，且无法保证SCD文件与装置实际运行的配置文件一致时，应利用改、扩建变更后的SCD文件导出配置文件并下装到IED设备，将该IED设备视为新设备，重新进行全面校验。

A.抗干扰接地检查内容及要求装设静态保护的保护屏间应用截面不小于100mm²专用接地铜排直接连通，形成保护室内二次接地网，保护屏柜下部应设有截面不小于100mm²接地铜排，屏上设接地端子，并用截面不小于4mm²的多股铜线连接到接地铜排上，接地铜排应用截面不小于50mm²的铜缆与保护室内的二次接地网相连
B.抗干扰接地检查内容及要求抗通信机房内传输设备、数据设备、PCM设备、配线架至机柜接地排采用导体截面积不小于6mm²的黄绿双色多股软铜缆，机柜接地排至机房接地网采用导体截面积不小于35mm²的黄绿双色多股软铜缆。通信电源设备机柜保护地应连接至机房接地网，接地线的导体截面积不小于35mm²
C.抗干扰接地检查内容及要求所有开关场二次电缆都应采用铠装屏蔽电缆，对于单屏蔽层的二次电缆，屏蔽层应两端接地，对于双屏蔽层的二次电缆，外屏蔽层两端接地，内屏蔽层宜在户内端一点接地，以上电缆屏蔽层的接地都应连接在二次接地网上，严禁采用电缆芯两端接地的方法作为抗干扰措施
D.抗干扰接地检查内容及要求线路保护应结合其通道配置进行如下检查：高频同轴电缆的屏蔽层应在两端分别接地，并根据现场实际情况在主电缆沟内紧靠高频同轴电缆敷设截面积不小于100mm²的铜导线，该铜导线在控制室电缆夹层处与地网相连，在开关场一侧，由该铜导线焊接多根截面不小于50mm²的分支铜导线，分别延伸至保护用结合滤波器的高频电缆引出端口，距耦合电容器接地点约3～5m处与地网连通
E.抗干扰接地检查内容及要求通信机房内继电保护接口装置的外壳应有明显的接地端子，并采用4mm²的多股铜线将该端子直接与屏柜内的接地铜排相连，采用-48V电源的继电保护接口装置电源的抗干扰接地应可靠连接至通信机房的接地铜网